За последние два года компания Intel успела представить целых два новых типа разъёмов для настольных процессоров — LGA 1366 и LGA 1156 — и, судя по всему, на достигнутом она останавливаться не собирается. Так, недавно ряд новостных сайтов сообщил, что ЦП поколения Sandy Bridge будут иметь конструктивное исполнение LGA 1155.

Впервые широкой публике о новом разъёме стало известно ещё в прошлом году — но тогда не было подробностей касательно того, для каких процессоров предназначен этот сокет.

От LGA 1156 новое конструктивное исполнение будет отличаться не только количеством контактов, но и системой питания процессора — согласно имеющимся на текущий момент данным, по значению максимально допустимой силы тока 1156-й окажется впереди 1155-го. Такая информация полностью согласуется с распространёнными предположениями касательно величины теплопакета процессоров Sandy Bridge, которая в случае четырёхъядерников не должна превзойти 95-ваттную отметку.